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“智慧平疤貼”背後的故事

香港理工大學李曾慧平教授研發了“智慧平疤貼”,它是一種新發明的填充材料，可以更好地控制增生性疤痕和疤痕疙瘩，它由特殊設計的有機矽凝膠劑組成，其下方的醫用級有機矽凝膠襯裡採用獨特的配方合成。智慧平疤貼的治療方法，有助於在增生性疤痕上均勻分佈壓力，從而降低皮膚張力（降低張力），同時減少水分流失，以起到保濕、維持疤痕彈性的效果。

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